Le fabricant de puces taïwanais, TSMC, a annoncé qu’il avait déjà commencé la production en masse de puces, sur la base du processus 7 nm + EUV. Dans un communiqué de presse, le rendement correspond au processus original de 7 nm qui est en place depuis plus d’un an.
Le fabricant a également déclaré que le nouveau processus ouvrirait la voie à des solutions 6 nm, qui entreront en production à l’essai au premier trimestre 2020, tandis que des livraisons à grande échelle sont prévues pour la fin de l’année prochaine.
Selon David Chu, président de Hua Nan Securities, les investisseurs étrangers continueront de se pencher sur les progrès réalisés par TSMC sur le processus 7 nm +, la production en série étant l’un des plus rapides jamais enregistrés. Il a aidé le fabricant taïwanais à se démarquer de la concurrence puisqu’il s’agit de la première technologie de lithographie EUV disponible dans le commerce.
Le processus Extreme UltraViolet permet à la société de maintenir la mise à l’échelle de la puce à mesure que la longueur d’onde la plus courte et la lumière EUV impriment mieux les caractéristiques à l’échelle nanométrique. Cela se traduit par une densité supérieure de 15% à 20% et une efficacité énergétique améliorée, ce qui rend les nouvelles puces extrêmement populaires auprès des fabricants de smartphones.
La production d’essai de puces de process 6 nm est prévue pour le premier trimestre de l’année prochaine, mais l’entreprise s’attend à une densité logique supérieure de 18% par rapport à la technologie 7 nm, tout en conservant une conception similaire. TSMC travaille également sur la fabrication des 5nm et 3nm, mais elle en est encore au stade de la recherche et du développement.